アプリケーション (分析目的)

- Applications for Reseach, Development and Process Analysis -

アプリケーション (分析目的)

元素・組成分析 (定性・定量)

元素・組成分析 (定性・定量)

粉末、固体、医薬品、ポリマーなど、多種多様な分野において、正確かつ容易な定性的・定量的分析は日常の業務となっています。このような分析業務に対し私たちのソリューションは、最良の結果を提供します。

化合物・相分析 (定性・定量) align='absmiddle'

化合物・相分析 (定性・定量)

粉末、固体、医薬品、ポリマーなど、多種多様な分野において、正確かつ容易な定性的・定量的分析は日常の業務となっています。このような分析業務に対し私たちのソリューションは、最良の結果を提供します。

結晶化度・アモルファス定量 align='absmiddle'

結晶化度・アモルファス定量

微細構造の解析、構造の精密化、非経験的構造の解決など − 結晶学的なアプリケーションにおいては、データの精度はもちろんのこと、装置に対しても高精度であることが求められます。弊社のX線回折装置D8およびD4 ENDEAVORには、9サンプルチェンジャーや半導体検出器Sol-Xなど、豊富なアクセサリーを取り揃え、結晶学に包括的な世界を提供します。

格子定数・結晶子サイズ

格子定数・結晶子サイズ

微細構造の解析、構造の精密化、非経験的構造の解決など − 結晶学的なアプリケーションにおいては、データの精度はもちろんのこと、装置に対しても高精度であることが求められます。弊社のX線回折装置D8およびD4 ENDEAVORには、9サンプルチェンジャーや半導体検出器Sol-Xなど、豊富なアクセサリーを取り揃え、結晶学に包括的な世界を提供します。

結晶構造解析

結晶構造解析

X線構造解析は、結晶を構成している物質の構造を原子レベルで決定可能な(分析)手法です。X線構造解析を成功させるには精巧なゴニオメーター、性能の高いディテクター等のハードウェアが必要になります。

薄膜材料評価

薄膜材料評価

半導体・誘電体・磁性体薄膜や各種コーティング薄膜の薄膜中の歪解析・膜厚解析・格子定数測定に非常に有効な評価ツールです。また、薄膜材料評価用の検出器として新たにラインナップした2次元PSPC Hi-STARは微弱信号の検出に威力を発揮し、これを用いると従来では不可能に近かった微小部(0.01〜1.00mm)X線回折測定を薄膜試料において短時間で評価が可能です。

配向評価・結晶方位解析

配向評価・結晶方位解析

鉱物、セラミックス、ポリマーなどにおける、機能材料の巨視的な特性は、選択配向(集合組織)や、結晶格子の歪み(残留応力)のような微視的な特性により大きく影響を受けます。集合組織や残留応力は、例えばタービンの羽根や内燃エンジンのバルブなどの最終製品に対する品質管理に用いられます。

材料強度・残留応力解析

材料強度・残留応力解析

鉱物、セラミックス、ポリマーなどにおける、機能材料の巨視的な特性は、選択配向(集合組織)や、結晶格子の歪み(残留応力)のような微視的な特性により大きく影響を受けます。集合組織や残留応力は、例えばタービンの羽根や内燃エンジンのバルブなどの最終製品に対する品質管理に用いられます。

熱力学・熱分解・相転移

熱力学・熱分解・相転移

多くの材料における特性は、温度、湿度、圧力などの影響により変化します。X線回折によりそれらの影響を観察するためには、特殊なアタッチメントが必要となります。測定ソフトウェアDIFFRACplusは、それらのセッティングや様々なコントロール・パラメーターの自動チェック機構を完備しています。

熱機械特性 (熱膨張・粘弾性)

熱機械特性 (熱膨張・粘弾性)

多くの材料における特性は、温度、湿度、圧力などの影響により変化します。X線回折によりそれらの影響を観察するためには、特殊なアタッチメントが必要となります。測定ソフトウェアDIFFRACplusは、それらのセッティングや様々なコントロール・パラメーターの自動チェック機構を完備しています。

熱物性測定 (熱伝導・熱拡散)

熱物性測定 (熱伝導・熱拡散)

多くの材料における特性は、温度、湿度、圧力などの影響により変化します。X線回折によりそれらの影響を観察するためには、特殊なアタッチメントが必要となります。測定ソフトウェアDIFFRACplusは、それらのセッティングや様々なコントロール・パラメーターの自動チェック機構を完備しています。

微量試料・微小領域測定

微量試料・微小領域測定

最近、微量の試料または試料の微小エリアに対する研究が日常業務となっています。このような研究をX線回折測定で行う場合、革新的な検出器や光学系を使用することにより、短時間で十分な強度を得ることが可能です。また測定データにおいても、あらゆる解析に対して十分なクォリティをもっています。

マッピング・イメージング

マッピング・イメージング

X線回折法は、非破壊で結晶構造に起因する豊富な情報が得られる分析方法として古くから使われてきましたが、コンビナトリアルスクリーニングの分野においては、迅速測定と容易な試料セッティング、および多彩なデータ処理をリンクさせる必要があるため、従来の装置では困難とされてきました。

多試料自動測定・スクリーニング

多試料自動測定・スクリーニング

製品のプロセスおよび品質管理では、一連の測定が全自動で行われなければなりません。BrukerAXSのX線回折装置は、研究機関や工場の製造ラインにおいて、全自動で測定できるように設計されています。

ナノスケール・粒度分布

ナノスケール・粒度分布

原子や分子間距離、クラスタやドメインまたはウィルスや細胞の大きさなどは、すべてナノスケールで表わされ研究されていますが、X線回折測定では、これらの評価を非破壊で行うことができます。原子や分子間距離などの情報が広角X線散乱(WAXS)により得ることができるのに対し、コロイドの粒径分布、表面構造、高分子の微細構造などの情報は小角X線散乱(SAXS)により得ることができます。

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