2次元検出器搭載X線回折装置

Debye Ring 正面図

Debye Ring 側面図

このシステムは我々のX線回折システムの中でも卓越した今までにない全く新しいX線回折システムです。2次元検出器を搭載したことにより今まで他のシステムではできなかった測定や解析ができるユニークなX線回折システムであり、2次元データ処理の強力なソフトウェアとのカップリングにより、最先端のX線分析システムとして提供しています。

Hi-STAR

2次元検出器にはマルチワイヤ2次元PSPC Hi-STARを採用。従来の2次元検出器に比べS/Nが良く、微弱なX線を高感度に検出できるので、弱い反射が多い粉末X線回折の測定に非常に有効です。

粉末X線回折測定を2次元検出器で行うと、試料から発生する回折パターンがデバイリングとして検出できます。このデバイリングの形状から試料の結晶状態（ランダムな多結晶、集合組織・選択配向、粗大粒子、単結晶 etc.）を直感的に把握できます。

測定した2次元画像を扇形積分（規格化）して1次元パターンにすることにより、集合組織・粗大粒子の有無に依存せず、ピークを逃すことなく検出して、安定したデータの収集が可能です。

扇形積分

測定領域が微小になるほど回折に寄与する結晶子の数は少なくなり、回折強度が弱くなるとともにデバイリングが不均一になってしまいます。 D8 DISCOVER with GADDS では2次元に広がる回折線全体を同時に検出できるため、微量試料や微小領域の測定時間を大幅に短縮します。

試料に集合組織があるとデバイリングの一部が欠けている様子が観測できるので、集合組織の存在が直感的に確認できます。また、この2次元データには広範囲のχ軸の情報が含まれているため、試料の動作が最小限で済むことになり、短時間での測定が可能になります。またピークだけでなくバックグラウンドも同時に検出できるため高精度な分析が可能であり、さらに複数の指数を同時測定することも可能です。

フルデバイリングフィッティング

試料が無歪みのときは円であるデバイリングは、残留応力があると歪みが生じます。“2D法”は、このデバイリング全体の歪みから全応力成分を算出する新しい応力測定・解析法であり、高感度の2次元PSPCで点ではなくデバイリング全体を測定できるので、従来の装置では測定不可能であった回折強度の弱い試料や粗大粒試料、強く配向した試料および3軸応力状態の試料でも、迅速に精度良く求めることができます。

高分子、油脂、生体膜、液晶、蛋白質などの長周期構造および粒子状構造を反映した、ダイレクトビーム近傍の小角領域に現れる散乱X線も2次元で迅速に測定できます。

簡易小角散乱

X線源に Self Rotating Anode を採用した高輝度X線源 Turbo X-ray Source がラインナップ。ファインフォーカスによる高輝度X線でより微小な領域をより短時間で測定できるようになりました。これにより、高機能化・高密度化された先進素材や新デバイスなどでニーズが増えている10μmオーダーの微小領域における定性・極点・残留応力の迅速測定を可能にしました。

D8 DISCOVER with GADDS Super Speed